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三星称将于今年下半年为客户试产20nm制程样品逻辑芯片

发布时间:2020-03-23 11:51:42 阅读: 来源:烘干机厂家

据三星芯片代工服务部门的副总裁AnaHunter泄漏,三星将于今年下半年开始为客户试产基于20nm制程技术的芯片产品,他表示:“我们这类20nm产品将基于从28nm节点微缩而来的全 代工艺,芯片面积将有50%左右的减小,符合业内公认的全代制程间尺寸微缩的幅度。”

Chipwork网站得到的三星gatefirst工艺HKMG晶体管显微图片

这类20nm制程技术将基于平面型体硅制程,并采取基于gatelast工艺的HKMG技术,另外将使用193nm液浸式光刻系统来制造。不过由于两重成像技术本钱高且耗时较长,因此三星20nm产品上没有过量地采取两重成像技术,这样制作出的晶体管单元的栅极距还没有到达193nm液浸式光刻的极限尺寸.Hunter预计20nm芯片产品的性能相比28LP(低功耗)产品会提升30%左右,而耗电量则基本处在相同的水平。Hunter并没有详细介绍其20nm制程工艺是不是会用于制作HP(高性能),LP(低功耗)等不同规格和运用类型的芯片产品,仅笼统地表示这类制程技术适用于各种规格类型的芯片,包括智能手机,平板电脑和其它消费电子类产品用芯片,乃至还包括通讯用芯片。Hunter这次声明明显是在给三星的20nm制程代工业务招揽生意,由于他在所给信息的最后又加上了1句疑问句:“贵公司是不是有计划于年内开始设计基于20nm制程的产品?如有请跟帖回复详述。”三星电子是一家垂直整合类的消费电子产品厂商,企业的性质使其成为位居Intel以后的第二大半导体芯片制造商。另外,三星公司最近还开始在芯片代工市场发力,大有叫板占据代工业半壁江山的台积电之意味,其它纯代工型厂商还包括联电,Globalfoundries等公司。CNBeta编译原文:eetimes

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